Yaygın LED paketleme yöntemleri temel olarak dört türü içerir: her biri farklı uygulama senaryolarına uygun olan delikten-yüzeye montaj, COB ve çevirmeli çip.
1. Açık-delik paketleme: LED çipi bir kurşun çerçeveyle sabitlenir ve ardından şeffaf epoksi reçineyle kapsüllenir. Kablolar doğrudan devre kartına lehimlenebilir, bu da güçlü ısı dağıtımı ve geniş ışın açısı gibi avantajlar sunar, ancak daha düşük ekran yoğunluğuna sahiptir. Genellikle sinyal ışıkları ve trafik ışıkları gibi temel uygulamalarda bulunur.
2. Yüzeye montaj (SMD) paketleme: 3528 ve 5050 gibi boyutlar dahil olmak üzere yüzeye montaj teknolojisini kullanan minyatürleştirilmiş bir çözüm. Kompakt boyutu ve yüksek montaj yoğunluğu, onu LED ekranlar ve arka ışık modülleri için tercih edilen çözüm haline getiriyor ve aynı zamanda ana akım aydınlatma armatürlerinde de yaygın olarak kullanılıyor.
3. COB paketleme: Modülerleştirme, birden fazla LED çipinin bir alt tabakaya entegre edilmesiyle sağlanır. Braketsiz tasarım, ısı dağıtım verimliliğini artırır ve ışık noktası bütünlüğü, ayrı cihazlara göre önemli ölçüde daha iyidir. Downlight ve panel aydınlatma gibi ticari aydınlatma alanlarında teknolojik avantaj sağlarken lümen başına maliyeti de düşürür.
4. Çevirme-Çip Paketleme: Geleneksel dik paketlemeden farklı olarak, LED çipinin elektrot yüzeyi alt tabakaya bağlandığında aşağı bakar, böylece kablo bağlama ihtiyacını ortadan kaldırır ve güvenilirliği artırır. Mükemmel ışık çıkışı verimliliği ve ısı dağıtma yetenekleri, onu otomotiv farları ve yüksek-güçlü projektörler gibi zorlu uygulamalarda olağanüstü kılar.
